Pottelappen skal være flat under bruk, men det vil også være en slik situasjon: den er flat når den akkurat er festet til PCB-kortet, men etter en stund vil kanten av pottelappen deformeres, noe som resulterer i at støv kommer inn og dårlig kontakt. Så hva er årsaken til dette problemet? La oss analysere det kort.
Pottelappen er en dobbeltlagsstruktur, tykkelsen på det øvre laget er vanligvis 0.05MM, tykkelsen på det nedre skillelaget er vanligvis 0.075MM, potten brikken er plassert i det nedre skillelaget, hvis høyden er relativt høy trekant eller kryssformet pottestykke (høyde 0.4-0.7MM), er høydeforskjellen mellom pottestykket og skillelaget stor, en gang grytestykket er nær kanten, vil det føre til at grytestykket flekker seg. For å løse dette problemet kan vi starte med to aspekter. For det første, under designprosessen, ikke kom for nær kantene og la det være nok plass til å forhindre vridning. For det andre kan vi tykne og lime skillelaget for å forhindre at pannelappen deformeres.
